该设备主要用于FPC制程生产工艺中PSA\Barcode等材料贴装,主体采用钢构式焊接,独立式XY平台,Y轴随动式贴装,产品双视觉定位、飞行拍照,时实定位拍照贴合,轨道载具传送(可对接前工位设备,在线联机使用)。
该设备主要用于FPC制程生产工艺中PSA\Barcode等材料贴装,主体采用钢构式焊接,独立式XY平台,Y轴随动式贴装,产品双视觉定位、飞行拍照,时实定位拍照贴合,轨道载具传送(可对接前工位设备,在线联机使用)。
基本参数
/主电供给 220V 25A
/气压供给 0.5~0.7KPa
/外形尺寸(机身本体) 853*1370*1450(L*W*H)
/外形尺寸(全尺寸) 1062*1461*1723
/整机重量 1200KG
/触控屏 工业触屏
/上相机参数/视野范围 BASLER/千兆/CCD
/上相机光源 40同轴光源 * 2
一个环形光源
/下相机参数/视野范围 BASLER/千兆/CCD
/下相机光源 80同轴光源
/上相机镜头 LEN-35 C口
/下相机镜头 LEN-25 C口
/mark 定位方式 4点定位/单点定位
/下相机拍照方式 飞行拍照/组合式
/动作原理 取拍贴
/贴装头吸嘴 插拔式吸嘴
/贴装台 450*310(载具式)
/贴合效率 (最佳条件)0.5S/PCS
/贴合精度 ±0.2mm
/贴合延时 0~2000ms
/吸嘴真空 PISCO 真空模组
/吸嘴尺寸 30*60*4mm(max)
/可识别产品规格 2.5~45mm
/出料感应 光纤 1出8
/进出板时间 3S+3S
/进出板方式 皮带+载具
/资料录入方式 模版扫描学习
/barcode读取 自带上相机拍照识别

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