该设备用于3D材料 FPC在SMT制程生产中的贴合,主体采用钢构式焊接,贴装XY平台一采用大理石,产品三视觉定位定点拍照,FPC由TRAY进行供料,由取料XY模组带动贴头取料,使用下相机定位后进行贴装,采用轨道方式进行传送(可对接前工位设备,在线联机使用)。
该设备用于3D材料 FPC在SMT制程生产中的贴合,主体采用钢构式焊接,贴装XY平台一采用大理石,产品三视觉定位定点拍照,FPC由TRAY进行供料,由取料XY模组带动贴头取料,使用下相机定位后进行贴装,采用轨道方式进行传送(可对接前工位设备,在线联机使用)。
规格参数
/外观尺寸 1600*1350*1600(L*W*H)不含显示器
/供给电力 AC 220(V) 5KVA
/供给气压 >0.6(Mba)干燥气源
/设备重量 1500Kg
/H1贴装台 贴装范围<700mm*350mm 支持顶板功能
/H1贴装吸嘴 2个
/H1贴装规格 40*40mm中心距100mm
/贴合效率 basler 200W usb3.050*40mm解析度 0.034mm(跟距应用进行视场调整,解析度会相应变化)
/MARK定位相机 ±0.03mm
/材料定位相机 basler 130W usb3.016*9mm解析度 0.015mm(跟距应用进行视场调整,解析度会相应变化)
/吸嘴个数 2个
/供料TRAY 两个大TRAY≤300*250,四个小TRAY≤100*250,叠料高度595mm
/TRAY盘种类 同时支持6种不同TRAY盘(材料)
/TRAY盘传送 真空吸取+轨道传出
/载具进出板 进板5S+出板5S左进右出
软体功能
项目 规格参数 说明
/用户权限 三级权限 管理员/工程师/技术员
/日志记录 分类保存 报警/生产/二维码
/模板检测 组合式 圆/线/模板/矩形
/轮廓映射 图像显示 模板外形,贴合外形显示
/生产资料 在线编辑 扫描导航图编辑

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