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BS530-MX RTR 垂直贴装机
该设备用于软板制作工艺中BS材料贴合，主体采用钢构焊接，垂直式结构。卷料产品由设备绷紧传送到指定位置，同时两侧贴装头移动到飞达区域对材料进行吸附剥离，再运动到贴合位置，然后CCD实时监控定位纠偏，接着同时贴合（点压），贴合完成后对产品进行热辊压，最后产品经过纠偏器后以卷料的方式回收产品。
- 产品参数
该设备用于软板制作工艺中BS材料贴合，主体采用钢构焊接，垂直式结构。卷料产品由设备绷紧传送到指定位置，同时两侧贴装头移动到飞达区域对材料进行吸附剥离，再运动到贴合位置，然后CCD实时监控定位纠偏，接着同时贴合（点压），贴合完成后对产品进行热辊压，最后产品经过纠偏器后以卷料的方式回收产品。
规格参数
/外观尺寸 3813*1557*2070（设备本体尺寸）
/供给电力 AC 380(V)
/供给气压 0.4~0.6（Mba）干燥气源
/设备重量 <4000kg
/贴合效率 CT<28S/张，热辊后5S内完成贴合
/贴合精度 ±0.1mm（以定位孔为基准）
/重复定位精度 ±0.05mm（设备精度）
/点压温度 ≤180℃
/压辊温度 MAX 150℃
/滚压速度 0.1m/min~2m/min
软体功能
项目 规格参数 说明
用户权限 三级权限 管理员/工程师/技术员
可调参数 速度，压力，张力，正反转，温度
模板检测 组合式 圆/线/模板/矩形
日志记录 分类保存 报警/生产
生产资料 在线编辑 扫描导航图编辑
轮廓映射 图像显示 模板外形，贴合外形显示
偏移检查 贴合规格检查 设定标准，检查偏移范围
产品规格要求:
/内层铜规格 内径：３英寸；外径：<３5０ｍｍ；宽幅：500mm
/BS卷料规格 内径：３英寸；外径：<３8０ｍｍ；宽幅：500mm，留有
/导带膜 内径：３英寸；外径：<250ｍｍ；宽幅：520mm
/定位孔 中间层与BS卷料，如右图标注定位孔的位置，其中中间层定位孔径2.8mm，BS定位孔径5mm。
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