该设备用于软板制作工艺中外层铜材料贴合,主体采用钢构焊接,垂直式结构。卷料产品由设备绷紧传送到指定位置,同时两侧贴装头移动到飞达区域对材料进行吸附剥离,再运动到贴合位置,然后CCD实时监控定位纠偏,接着同时贴合(点压),贴合完成后对产品进行平压,最后产品经过高精度拉料定位的方式将成品裁切成单张回收产品。
该设备用于软板制作工艺中外层铜材料贴合,主体采用钢构焊接,垂直式结构。卷料产品由设备绷紧传送到指定位置,同时两侧贴装头移动到飞达区域对材料进行吸附剥离,再运动到贴合位置,然后CCD实时监控定位纠偏,接着同时贴合(点压),贴合完成后对产品进行平压,最后产品经过高精度拉料定位的方式将成品裁切成单张回收产品。
规格参数
/外观尺寸 3150*1900*2090(设备本体尺寸)
/供给电力 AC 380(V)
/供给气压 0.4~0.6(Mba)干燥气源
/设备重量 <4000kg
/贴合效率 CT<36S/张
/贴合精度 ±0.1mm(以定位孔为基准)
/重复定位精度 ±0.05mm(设备精度)
/点压温度 ≤180℃
/平压温度 MAX 150℃
产品规格要求
/内层铜规格 内径:3英寸;外径:<350mm;宽幅:500mm
/BS卷料规格 内径:3英寸;外径:<380mm;宽幅:500mm,留有
/导带膜 内径:3英寸;外径:<250mm;宽幅:520mm
/定位孔 中间层与BS卷料,如右图标注定位孔的位置,其中中间层定位孔径2.8mm,BS定位孔径5mm。


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